La publication récente de l’IPC 4552-Rev. A présente des défis pour les fabricants de circuits imprimés qui appliquent des revêtements ENIG sur leurs cartes. En particulier, la nouvelle spécification impose une limite supérieure à la quantité d’or appliquée pour une performance optimale du produit. Cette épaisseur d’or doit être étroitement surveillée et la méthode de mesure acceptée est le test d’épaisseur XRF. Pour mesurer avec précision l’épaisseur de l’or dans cette gamme nouvellement définie, il faut du matériel, des logiciels et des normes d’étalonnage XRF spécifiques.

La plupart des fabricants de PCB ont déjà un équipement XRF en place dans le cadre de leur processus de CQ, mais ils constatent que de nombreux instruments plus anciens ont du mal à répondre aux nouvelles exigences des spécifications IPC et peuvent nécessiter une mise à niveau vers la dernière technologie XRF. Bowman est la seule entreprise qui garantit que tous ses systèmes XRF répondent aux nouvelles exigences IPC 4552-A.